5G手机芯片的争夺战已经拉起 高通还能继续当老大吗?

5G时代下,各大厂商都想掌握先发制人的优势高地,5G手机芯片的争夺战已经拉起,高通、三星、华为等集团纷纷入局,各显本领抢先研发5G外挂芯片。

5G手机芯片的争夺战已经拉起 高通还能继续当老大吗?

在芯片行业遥遥领先的高通此时却显得并不积极,即将发布的x55 5G芯片基带虽然支持SA、NAS双组网,5G上网功能却依旧需要通过外挂。被视为高通最大竞争对手的联发科采用台积电2代7nm EUV工艺,目前已推出了首款5G soc,有望在今年年底量产。

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而华为海思即将发布的麒麟990处理器更是被外界认为优于高通一大截,麒麟990可以在内部集成5G基带芯片下进一步减少功耗及发热问题,5G网络性能表现极佳。

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在这样的情况之下,有业内人士预测,高通昔日业内巨头的地位恐无法继续保持。

5G芯片